Nakon razdoblja slabije potražnje, tržište modula mobilnog interneta stvari (IoT) vratilo se snažnom rastu u svim većim regijama 2025. godine, prema istraživanju specijalističkog analitičara za IoT Berg Insight.
Istraživanje je pokazalo da su godišnje isporuke mobilnih IoT modula dosegle 612 milijuna jedinica u 2025., što je povećanje od 33% u odnosu na prethodnu godinu, uz godišnji porast prodaje od 19% na ukupno 5,6 milijardi USD za godinu.
Tržište mobilnih IoT i LPWA čipseta i modula izvješće je imalo za cilj pružiti pregled glavnih tehnologija širokog područja umrežavanja za IoT tržište, kao što su 2G/3G/4G/5G mobilne mreže, LoRa i Sigfox, kao i skupinu novih tehnologija širokopojasnih mreža niske potrošnje (LPWA), uključujući protokole temeljene na 802.15.4, Wirepas Mesh, DECT-2020 NR i Mioty.
3GPP obitelj mobilnih tehnologija podržava najveći ekosustav u IoT umrežavanju širokog područja. Tržište mobilnih IoT čipseta i modula može se podijeliti u dva glavna segmenta s različitim opskrbnim lancima: opća IoT rješenja i rješenja za automobilsku industriju. Podaci u studiji isključuju module uređaja za pristup automobilskoj mreži (NAD).
Istraživanje je općenito pokazalo da je IoT tržište “vrlo raznoliko” i podijeljeno na više ekosustava. Do kraja 2025. približno 4,8 milijardi uređaja bilo je povezano s mrežama širokog područja koje se temelje na mobilnim ili IoT tehnologijama male snage.
Također je u osnovi pokazao snažne izglede za IoT industriju. Predviđa se da će isporuke mobilnih IoT modula do 2030. rasti ukupnom godišnjom stopom rasta (CAGR) od 7% kako bi dosegle 878 milijuna jedinica. To bi označilo preokret u prethodnoj slaboj potražnji, uglavnom zbog visokih razina zaliha među korisnicima tehnologije, ali uz značajan dodatni zamah koji dolazi od novih lokalnih politika u odabranim zemljama kao što su Španjolska i Kina.
Rast se nastavio u 2026., iako je Berg upozorio da izazovi vezani uz cijene memorije rastu jer proizvođači memorije sve više dodjeljuju proizvodne kapacitete memorijskim proizvodima velike propusnosti za poslužitelje umjetne inteligencije (AI) i infrastrukturu podatkovnih centara.
Najizravniji utjecaj na tržište modula otkriven u izvješću bio je pritisak na cijene, a ne nedostatak, pri čemu su svi segmenti proizvoda pogođeni u različitim stupnjevima. 5G moduli su najizloženiji, jer oni obično imaju veći memorijski sadržaj i oslanjaju se na naprednije DRAM tehnologije, dok su 4G LTE moduli temeljeni na starim memorijskim tehnologijama manje pogođeni.
Unatoč tome, naglasio je Berg, malo je proizvoda u potpunosti zaštićeno od trenutne tržišne situacije, koja je navela dobavljače modula da uvedu periodične provjere cijena i ugovorne mehanizme za upravljanje fluktuacijama u troškovima komponenti.
Većina potražnje potječe od uređaja postavljenih u privatnim mrežama, koje su ostale dominantan model postavljanja za LoRa mreže. Utvrđeno je da su glavni segmenti primjene pametno mjerenje plina i vode, a zatim lokalne IoT implementacije za umrežavanje pametnih senzora i uređaja za praćenje u gradovima, industrijskim postrojenjima i poslovnim zgradama. Očekuje se da će pametni dom postati glavno područje primjene u nadolazećim godinama, potaknut Amazonovom mrežom Sidewalk koja se širi izvan SAD-a.
Pet najvećih dobavljača mobilnih modula na tržištu otkriveno je kao Quectel, Fibocom, Telit Cinterion, MeiG i China Mobile IoT. Oni su držali zajednički tržišni udio od 73% u smislu prihoda. Dobavljači sa sjedištem u Kini Quectel, China Mobile IoT, Sunsea AIoT, Lierda i Fibocom, koji su rangirani kao vodeći u količini, rekli su da imaju koristi od ogromnog domaćeg tržišta. Studija je pokazala da se ZXInfoTek također brzo pojavio kao istaknuti dobavljač s onim što je opisano kao jaka pozicija u segmentu POS terminala.
Berg Insight procjenjuje da su godišnje isporuke mobilnih IoT čipseta, isključujući automobilske čipsetove, iznosile 706 milijuna jedinica u 2025. ASR Microelectronics, Qualcomm, Eigencomm, UNISOC, Xinyi i MediaTek bili su glavni dobavljači mobilnih IoT čipseta. Utvrđeno je da su igrači sa sjedištem u Kini imali snažnu godinu u smislu volumena, a ASR, Eigencomm i Xinyi izvješćuju o solidnom LTE Cat-1 bis/NB-IoT rastu. Qualcomm je zadržao znatan udio u segmentima LTE-M, high-end 4G LTE i 5G eMBB čipseta.